La finesse de gravure influe directement sur la taille et les performances d’un microprocesseur, ainsi que sur sa consommation électrique et donc l’autonomie des machines qu’il anime. Elle permet de graver une quantité inversement proportionnelle de puces sur une galette de silicium au diamètre standard de 200 ou 300 millimètres, et exige un savoir-faire en production que peu de fondeurs au monde maîtrisent, autour de leur leader incontesté TSMC à Taiwan. TSMC fond depuis 2018, des processeurs en 7 nm pour Samsung, Apple ou Huawei, et poursuit son avance avec les puces A14 et M1 d’Apple gravées en 5 nm ; la mise en service de son process à 3 nm est prévue pour 2022. IBM vient de démontrer de son côté une première gravure à 2 nm. Tout ceci a forcé très récemment Intel, qui grave lui-même, mais toujours en 7 nm, à réagir et à annoncer son intention de reprendre le leadership en 2025.